干冰清洗熔喷布模具对表面质量的影响

一块固体二氧化碳（简称干冰）的温度为零下78.5摄氏度。一旦抵达这个温度，二氧化碳就会绕过液态直接提高成气体。一磅重量的干冰可发生250升二氧化碳气体！假如加热一块干冰，比方将它放入温水中，它就会更快地发生提高。似乎从一块干冰中脱落的雾实际上不是二氧化碳本身，而是来自空气的水蒸气，因为二氧化碳的冷却作用而冷凝。这种作用在温暖的潮湿空气中会愈加的明显; 因此，将直接将干冰放入温水中不只会加速其提高，还会发生大量雾气，这就呈现了舞台的烟雾作用。在零下78.5摄氏度以上的任何密封的容器里，提高干冰会发生很大的压力。在视频中的设备中，压力迫使气体从已浸入肥皂溶液的喷嘴中排出，然后发生雾气和二氧化碳泡沫。

重庆干冰作用速度代表干冰喷嘴相对于停止的封装体单位时刻内移动的间隔，作用速度首要经过影响单位时刻抵达切割侧壁外表的干冰颗粒数量和作业效率对处理作用发生重要影响。作用速度越小，外表单位面积单位时刻遭到的干冰颗粒数量越多，形成的颗粒爆破力越强，外表杂质越易遭到剥离作用而去除。可是过小的速度不只使作业效率下降，还会导致阻焊层破损严重。所以，操控好干冰作用速度对半导体封装外表质量改善作用含义重大。

在其他参数条件不变的情况下，试验得到干冰作用速度对处理作用的影响规则。由图 5a 能够看出， 与喷发压力的作用作用相反，跟着作用速度的增大， 塑封区域和 PCB 区域的杂质含量逐步增大。如图 5b 所示，阻焊层破损率随速度的添加逐步下降，当速度大于 40 mm/s 时，阻焊层破损率的下降速度变缓且根本稳定在 0%的水平，说明在速度为 40 mm/s 或更大时，作用在资料外表的干冰冲击力较小，不足以对PCB 的微裂形成进一步的破坏作用。归纳资料外表Cu 杂质残余量与 PCB 阻焊层的破损率得出，最优的干冰作用速度为 40~50 mm/s。

喷发视点首要影响阻焊层的破损率，这是因为微裂纹在 PCB 外表有一定的方向性，喷发视点越小， 微裂口方向与冲击方向越笔直，阻焊层越容易沿着微裂方向形成大裂纹致使脱落；而喷发视点越大，微裂纹遭到的冲击力越平行于微裂口方向，微裂口遭到的冲击力越小，越不容易使裂纹分散变大。本试验封装体样品水平停止放置，干冰喷嘴在其上方成不同视点进行喷发，喷发视点对杂质去除量的影响作用如图6a 所示。喷发视点小于 70时，外表 Cu 杂质含量均较低，杂质去除作用明显；当喷发视点大于 70并继续添加时，Cu 杂质含量突然大幅度添加，接近未清洗时杂质含量。

干冰清洗熔喷布喷丝板洗涤方法：
1.将需要清洗的设备拆开下来，运用干冰清洗机急速制冷清洗。
2.清洗30分钟后要把每块喷丝板的方位和喷丝板的正反面调整一遍。
3.干冰清洗时刻一般在60-90分钟即可清洗洁净。
4.干冰清洗完毕后的喷丝板要及时用气枪把板面和微孔里的水分吹干。
5.喷丝板清洗洁净后要及时组装好放在洁净干燥处或及时放到纺丝形体内以免受潮和外来尘埃。